Аналитик Мин-Чи Куо сообщил, что Apple может начать использовать чипы Intel на базе 18AP-процесса для младших моделей серии M уже в 2027 году, что станет первым сотрудничеством компаний с момента перехода Apple на собственные процессоры.

В ответ на растущий интерес потребителей Oppo запустила в Индии новую цветовую версию флагманского смартфона Find X9 — Velvet Red. Устройство доступно в конфигурации 12 ГБ ОЗУ + 256 ГБ памяти по цене 74 999 рупий, продажи стартуют 8 декабря.

Из-за роста стоимости компонентов ПК, особенно оперативной памяти, участились случаи краж посылок с дорогими деталями. Покупатели получают пустые коробки, а ответственность между продавцами, курьерами и полицией остаётся неясной.

Откройте для себя топ-приложения для iPad, превращающие планшет в мощный инструмент для работы, учёбы и повседневной организации — от заметок и задач до блокировки отвлечений и планирования питания.

Согласно прогнозу Counterpoint Research, в 2025 году Apple может стать мировым лидером по поставкам смартфонов, обогнав Samsung благодаря успеху iPhone 17 и массовому обновлению устройств после пандемии.

Утечка изображений фотокомплекта Xiaomi 17 Ultra намекает на тройную основную камеру с новыми сенсорами и усиленным телеобъективом, несмотря на сокращение количества модулей по сравнению с предшественником.

Новый не складной флагман Motorola под кодовым названием Urus, вероятно Edge 70 Ultra, получит процессор Snapdragon 8 Gen 5. Также ожидается, что более мощный чип Snapdragon 8 Elite Gen 5 может появиться в складном Razr 70 Ultra.

Компания vivo представила дизайн и основные спецификации нового смартфона S50 Pro mini, включая тройную камеру с перископическим телеобъективом, Snapdragon 8 Gen 5, аккумулятор на 6500 мАч и защиту IP68/IP69.

Китайские учёные разработали сценарий подавления спутникового интернета Starlink над Тайванем, используя до 2000 дронов с радиопомехами для создания «электромагнитного щита».

Huawei представила новые премиальные TWS-наушники FreeBuds Pro 5 с активным шумоподавлением, поддержкой lossless-аудио, чипом Kirin A3 и технологией NearLink E2.0.