Apple активно работает над тремя новыми носимыми устройствами с искусственным интеллектом: умными очками, ИИ-подвеской и обновлёнными AirPods. Все они будут интегрированы с iPhone и использовать Siri.

Инженеры Гарварда разработали новый метод ротационной многоматериальной 3D-печати, позволяющий создавать сложные гибкие структуры с встроенной логикой движения — от цветков-приводов до захватов в виде рук.

Компания OM System представила специальную версию камеры OM-3 для астрофотографии — OM-3 Astro. Новинка получила обновлённый ИК-фильтр для лучшей передачи красного излучения водород-альфа, три профиля цветокоррекции и функции, облегчающие съёмку ночного неба.

Huawei подтвердила дату глобального запуска флагманских наушников FreeBuds Pro 5 — презентация состоится 26 февраля в Мадриде. Новинка получит улучшенное шумоподавление, увеличенное время работы и может быть представлена вместе с обновлёнными умными часами.

Новый национальный стандарт Китая, вступающий в силу в 2027 году, запретит использование нетрадиционных рулевых колёс, включая штурвалы Tesla, из-за требований безопасности при ДТП.

Новинка Poco C81 Pro получит большой 6,9-дюймовый экран, аккумулятор на 6000 мАч и процессор Unisoc T7250, но останется без поддержки 5G и выйдет на Android 15, несмотря на доступность Android 16 для производителей.

Новый фитнес-браслет HUAWEI Band 11 Pro засветился в приложении Smart Life до презентации, запланированной на 26 февраля. Устройство получило премиальный дизайн с изогнутым дисплеем и металлическим корпусом.

Стало известно, что Google Pixel 10a получит 6,3-дюймовый 120 Гц дисплей, чип Tensor G4, до 256 ГБ памяти, улучшенную зарядку и защиту IP68. Смартфон поступит в продажу 18 февраля по цене от 590 долларов.

Смартфон Oppo Find X9s Pro получил сертификацию SRRC в Китае, подтвердив готовность к скорому релизу. Устройство обещает топовые характеристики в компактном корпусе, включая двойную 200-МП камеру и мощный аккумулятор.

Бум искусственного интеллекта приводит к рекордному спросу на память: к 2026 году выручка производителей DRAM и 3D NAND достигнет $551 млрд, оставив контрактных производителей чипов далеко позади.