Производители памяти заработают $551 млрд на буме ИИ — вдвое больше, чем подрядчики по производству чипов
Бум искусственного интеллекта (ИИ) кардинально меняет полупроводниковую и электронную индустрии, создавая беспрецедентный спрос на ИИ-инфраструктуру и перегружая всю цепочку поставок. По оценкам аналитической компании TrendForce, наибольшую финансовую выгоду от этого получат производители памяти, а не разработчики ИИ-ускорителей, такие как Nvidia, и тем более не контрактные производители чипов (фабрики-фандри). Прогнозы показывают, что к 2026 году выручка производителей памяти достигнет $551 млрд — более чем в два раза превысив доходы фандри.
Спрос превышает предложение
Средняя цена на спотовом рынке одного чипа DDR5 объёмом 16 Гб по данным DRAMeXchange составила $38, с дневным максимумом в $53 и минимумом в $25. Годом ранее средняя цена на тот же чип была всего $4,75 (минимум $3,70, максимум $6,60). Аналогичный рост наблюдался и в ценах на 3D NAND-память в последние кварталы.
Фундаментальные различия
TrendForce, как и ряд других аналитических компаний, называет текущий тренд «суперциклом» ИИ — явлением, охватывающим множество отраслей и обещающим длительный срок действия. За последние десятилетия наблюдалось лишь два периода, когда выручка производителей памяти росла два года подряд: в 2017–2018 годах (рост на 62% и 27% соответственно), когда гипермасштабные дата-центры активно расширялись, и в 2020–2021 годах, когда пандемия COVID-19 стимулировала рост продаж ПК. В обоих случаях последовавшее за этим расширение производственных мощностей привело к резкому падению выручки — в 2019 и 2022 годах соответственно.
В отличие от этого, контрактные производители чипов — отрасль, значительно более капиталоёмкая, чем производство DRAM и 3D NAND, — строят заводы дольше и сложнее. В результате они зафиксировали снижение выручки лишь в 2023 году.
Сегодняшняя ситуация принципиально иная. С одной стороны, ведущие разработчики передовых ИИ-моделей требуют мощнейших кластеров для обучения, что создаёт спрос на передовое оборудование с дорогой памятью HBM3E и большим объёмом хранилищ. С другой — компании и их клиенты нуждаются в более производительных системах для инференса (вывода), что поддерживает устойчивый спрос на процессоры, ИИ-ускорители, память и накопители. При этом такие покупатели, как поставщики облачных услуг (CSP), менее чувствительны к росту цен, что позволяет поставщикам DRAM и 3D NAND более агрессивно повышать средние цены продажи по сравнению с предыдущими циклами.
Контрактные производители чипов против товарного рынка
DRAM и 3D NAND являются товарами (commodities), и их цены почти мгновенно реагируют на сокращение предложения, рост спроса или изменения настроений покупателей. Хотя крупные производители ПК закупают память по полугодовым контрактам, значительная часть объёмов продаётся на спотовом рынке.
Эта динамика отражена в прогнозах TrendForce: после спада 2022–2023 годов выручка производителей памяти начнёт резко расти — на 80% в 2024 году, на 46% в 2025 году и на 134% в 2026 году.
В то же время контрактные производители чипов работают в рамках долгосрочных контрактов, сглаживающих колебания цен. Даже в периоды высокого спроса их цены меняются постепенно, что приводит к более медленному росту выручки. По модели TrendForce, рынок фандри вырастет на 19% в 2024 году, на 25% в 2025 году и ещё на 25% в 2026 году.
В результате, подстегиваемые ИИ-суперциклом и не ограниченные долгосрочными соглашениями, производители памяти заработают в этом году более чем в два раза больше, чем производители логических чипов, вынужденные соблюдать условия контрактов.
Главный вопрос
Устройства памяти HBM4 требуют в четыре раза больше кремния, чем типичные чипы DRAM, что делает очевидным: производственные мощности не справляются с текущим спросом, что напрямую влияет на цены. Однако остаётся открытым вопрос: насколько нынешние цены на DRAM и 3D NAND обусловлены реальным дефицитом, а насколько — поведением участников товарного рынка, которые скупают память при росте цен, ожидая их дальнейшего увеличения?
Поделиться
