Xiami представила широкий складной смартфон 18 Fold с камерами Leica Xiaomi представила 18 Fold — первый широкий складной смартфон компании с уникальным соотношением сторон экранов. Устройство оснащено собственным чипом XRING O3, батареей на 6000 мАч и камерами Leica, предлагая баланс между компактностью...

Бельгийский инженер задержан за передачу технологий производства чипов в Китай Бельгийские власти задержали гражданина Китая, работавшего в компании BelGaN, по подозрению в передаче коммерческих секретов по производству чипов на основе нитрида галлия в китайскую конкурирующую структуру. Расследование показало, что подозреваемый...

Представлены HUAWEI FreeBuds 7 с мощным ИИ-шумоподавлением HUAWEI представила наушники FreeBuds 7 с аудиочипом третьего поколения, который обеспечивает глубокое шумоподавление и улучшенное качество голоса. Новинка оснащена ИИ-алгоритмом для адаптации к форме уха, поддерживает шумоподавление при уровне внешнего...

Tecno Camon Slim 5G покоряет мир рекордной тонкостью Tecno представила Camon Slim 5G — ультракомпактный смартфон толщиной 6,39 мм с 6,78-дюймовым AMOLED-экраном на 144 Гц. Устройство оснащено процессором Dimensity 7300e, камерой Sony на 50 Мп и батареей на 6000 мАч. Особенностью модели стала высокая степень...

Создатели ИИ Claude в последний момент отказались от покупки революционной технологии, снижающей цену обучения нейросетей Сделка на $6 млрд по приобретению Anthropic израильской компании Decart AI сорвалась в последний момент по неизвестным причинам. Стартап разработал некую технологию, позволяющую серьезно экономить на вычислительных мощностях для обучения ИИ. Nvidia готова...

Arm представила облачную платформу Neoverse CSS N4 с 128 ядрами Arm представила платформу Neoverse CSS N4 под кодовым названием Ranger, разработанную для облачных инфраструктур. Новинка использует 3-нм техпроцесс TSMC, поддерживает до 128 ядер и обеспечивает вдвое большую производительность по сравнению с предыдущим...

Xteink выпустила карманную электронную книгу X4 Classic толщиной 4,9 мм Компания Xteink представила сверхкомпактный ридер X4 Classic с толщиной корпуса всего 4,9 мм и весом 68 г. Устройство оснащено 4,3-дюймовым экраном E-Ink без подсветки, физическими кнопками навигации и магнитами для крепления к смартфону. Новинка доступна...

Lexar представила самый тонкий внешний SSD в мире На выставке IFA 2026 компания Lexar представила Muse — портативный SSD толщиной всего 3,8 мм. Устройство крепится к смартфонам магнитом, обеспечивает скорость чтения до 1050 МБ/с и позволяет записывать видео 4K ProRes. Продажи стартуют в четвертом квартале...

Три камеры по 200 мегапикселей в OPPO Find X10 Pro Max OPPO анонсировала серию Find X10, которая выйдет в Китае в сентябре. Флагманская модель Pro Max получит три 200-мегапиксельные камеры, созданные при сотрудничестве с Hasselblad, а также новую систему Danxia Color Restoration Lens и программный движок...

Тысячи швейцарских чиновников пересядут на экзотический пакет ПО, отвергнув Microsoft 365 Власти Швейцарии масштабируют инициативу по пробному переходу на открытое ПО. В качестве альтернативы доминирующему на правительственных компьютерах Microsoft 365 для проведения пилота выбран немецкий пакет openDesk. Киберкомандование армии Швейцарии...