В этом году мы пока не стали рассматривать процессоры от Samsung и Huawei. Samsung выпустила Exynos 2022 в январе 2022 года, а в последних смартфонах компания использовала решения от Qualcomm. В настоящее время Exynos 2022 находится далеко не на первых местах по результатам синтетических тестов. Однако утечки говорят о том, что новый фирменный чип уже не за горами.
Huawei не выпускали новых флагманских чипсетов с 2020 года в связи с санкциями. HiSilicon Kirin 9000 по-прежнему производительный, но современные флагманские смартфоны уже используют более мощные платформы. По слухам, в этом году компания выпустит новинку, которая снова опередит всех конкурентов на несколько шагов. Тогда и поговорим.
MediaTek Dimensity 9200+
Dimensity 9200+ — новейший флагманский чип, который официально анонсирован 10 мая 2023 года. Чипсет от MediaTek превосходит актуальные процессоры Qualcomm по производительности и энергоэффективности.
Чип основан на техпроцессе TSMC N4P — это доработанная версия 5-нанометрового техпроцесса, которая проще и дешевле в производстве и позволяет разгонять процессор и графический чип до более высоких тактовых частот.
Платформа оснащена восьмиядерным процессором с одним суперъядром Cortex-X3 с тактовой частотой до 3,35 ГГц, тремя ядрами Cortex-A715 с частотой 3,0 ГГц и четырьмя ядрами Cortex-A510 с частотой 2,0 ГГц. Все частоты повышены по сравнению с характеристиками SoC Dimensity 9200.
За графику отвечает входящий в состав платформы GPU Immortalis-G715 — он ориентирован на мобильный гейминг и поддерживает трассировку лучей в реальном времени на аппаратном уровне. Также SoC использует технологию HyperEngine 6.0, которая отвечает за плавный игровой процесс.
Чипсет поддерживает разрешение экрана до FHD+ при частоте 240 Гц, QHD+ при 144 Гц и может работать с двумя дисплеями 2,5K при 60 Гц. Также есть поддержка Wi-Fi 7, 5G, технологии энергосбережения Wi-Fi UltraSave и Bluetooth LE Audio.
Первый смартфон на Dimensity 9200+ — это iQOO Neo8 Pro, который представлен в конце мая. Возможно, что на базе самого мощного чипа выйдет Redmi K60 Ultra.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
Пока к релизу готовится третье поколение знаменитого флагманского процессора, ведущим в линейке мобильных решений Qualcomm остается Snapdragon 8 Gen 2. Система на кристалле была представлена в конце 2022 года. Она произведена по 4-нанометровому техпроцессу TSMC N4P.
Платформа объединяет три кластера: быстрое ядро Kryo Prime с тактовой частотой до 3,2 ГГц, 4 высокопроизводительных ядра с частотой до 2,8 ГГц и 4 энергоэффективных ядра с частотой до 2 ГГц.
В чип интегрирован ускоритель Hexagon для работы с ИИ, а также 18-битный процессор обработки сигналов изображения. Последний способен обрабатывать фото с разрешением до 200 Мп, объединять до 30 снимков для улучшения их качества и поддерживает воспроизведение видео 8K HDR со скоростью 60 fps.
Серьезное улучшение Snapdragon 8 G2 по сравнению с прошлой версией — встроенный графический процессор Adreno 740, который поддерживает аппаратную трассировку лучей.
Модем Snapdragon X70 5G отвечает, соответственно, за поддержку сетей 5G, а технология FastConnect 7800 — за Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.3.
На Snapdragon 8 Gen 2 работает вся линейка Samsung Galaxy S23; iQOO 11 и iQOO 11 Pro; линейки Honor Magic5, Nubia Z50, Asus ROG Phone 7 и Xiaomi 13; OnePlus 11, складной vivo X Fold2, Vivo X90 Pro+, Red Magic 8 Pro, Oppo Find X6 Pro и другие.
В Сети уже можно найти почти все характеристики будущего флагмана Snapdragon 8 Gen 3. Он будет по-прежнему выполнен по техпроцессу 4 нм, а увеличение производительности получит за счет разгона ядер — суперпроизводительное ядро сможет разогнаться до 3,7 ГГц.
MediaTek Dimensity 9200
Представленный в конце 2022 года MediaTek Dimensity 9200 был первым процессором с ядром Cortex-X3 с тактовой частотой 3,05 ГГц, основанным на архитектуре ARMv9. Платформа также содержит 3 производительных ядра среднего уровня Cortex-A715 с тактовой частотой 2,85 ГГц и 4 энергоэффективных ядра Cortex-A510 с частотой 1,8 ГГц. Чип произведен по 4-нанометровому техпроцессу TSMC N4P.
За отрисовку графики отвечает уже упомянутый выше ARM Immortalis-G715 с поддержкой трассировки лучей на аппаратном уровне. Кроме того, SoC содержит модуль обработки алгоритмов искусственного интеллекта шестого поколения — APU 690. Он служит для решения задач для ИИ, например, апскейлинга.
Процессор поддерживает высокоскоростную оперативную память LPDDR5X, а также быстрые накопители типа UFS 4.0. Система может работать одновременно с двумя экранами с разрешением до 5K при частоте обновления 60 Гц, с разрешением WHQD при 144 Гц и с FHD — при 240 Гц. Dimensity 9200 стал первой платформой с поддержкой Wi-Fi 7. Также у него есть поддержка 5G и Bluetooth 5.3.
На базе этого чипа работают такие смартфоны, как Vivo X90 и Vivo X90 Pro, OPPO Find X6, Tecno Phantom X3 Pro, Vivo S17 Pro и OnePlus Nord 5.
Apple A16 Bionic
Apple A16 Bionic — шестиядерный чипсет, анонсированный 7 сентября 2022 года. Процессор производят по 4-нанометровому техпроцессу, хотя были предположения, что A16 выстроят на том же 5-нанометровом техпроцессе, что и A15. Процессор повторяет многие части базовой конструкции предыдущей SoC, включая 2 производительных и 4 энергоэффективных ядра с тактовой частотой 3,2 и 1,8 ГГц соответственно.
У A16 Bionic пятиядерный графический процессор с увеличенной на 50% пропускной способностью памяти (по сравнению с А15). Это позволяет двум процессорам лучше взаимодействовать друг с другом за счет увеличения объема данных, что дает устройствам на платформе преимущество в игровой производительности, особенно при повышенной частоте обновления экрана.
К слову, перед стартом продаж новых iPhone новинка показывала в Geekbench 5 преимущество в 41% по производительности перед Snapdragon 8+ Gen 1 в одноядерном режиме.
Также в Apple A16 Bionic работает обновленный Neural Engine, способный выполнять 17 триллионов операций в секунду (TOPS). Новый компонент — модуль Display Engine, — обеспечивает тонкую настройку частоты обновления кадров с шагом 1 Гц, функцию Always On, более высокую пиковую яркость дисплея и большую плавность при работе функции Dynamic Island. А модуль Photonic Engine поддерживает фото с высоким разрешением и выполняет до 4 триллионов операций на фотографию.
На основе A16 Bionic работают iPhone 14 Pro и iPhone 14 Pro Max.
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
Мобильная платформа Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 была презентована в мае 2022. Процессор включает суперъядро на базе архитектуры ARM Cortex-X2 с тактовой частотой до 3,2 ГГц. Еще три производительных ядра основаны на Cortex-A710, но с частотой до 2,5 ГГц. Оставшиеся четыре – энергосберегающие ядра на базе ARM Cortex-A510 с частотой до 1,8 ГГц.
По сравнению со Snapdragon 8 Gen 1, система производится по более энергоэффективному 4-нм техпроцессу TSMC и предлагает ядра с повышенной тактовой частотой при сниженном энергопотреблении.
На платформе есть сигнальный процессор Spectra ISP для обработки фото. Возможна съемка видео в 8К с HDR, а также поддержка функции отслеживания лица и боке одновременно. Производительность ИИ улучшилась, а графический чип Adreno 730 обеспечил прирост мощности на 30% по сравнению с предыдущим Adreno 660.
Встроенный модем Snapdragon X65 5G обеспечивает скорость передачи данных до 10 Гбит/с при загрузке, а технология FastConnect 6900 — поддержку Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2.
Snapdragon 8+ Gen 1 все еще находится в списке самых производительных процессоров. На его основе работают многие смартфоны: Samsung Galaxy Z Fold4 и Galaxy Z Flip4, Oppo Find N2, Huawei P60, Mate 50 и Mate 50 Pro, Honor 90 Pro, realme GT Neo 5 и другие.
Рейтинг ZOOM | Оценка AnTuTu 9 | Оценка Geekbench 5 | Количество ядер | Максимальная тактовая частота |
---|---|---|---|---|
1. MediaTek Dimensity 9200+ | 1 358 846 | 1494/5363 | 8 (1+3+4) | 3,35 ГГц |
2. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 | 1 279 685 | 1480/4918 | 8 (1+2+2+3) | 3,2 ГГц |
3. MediaTek Dimensity 9200 | 1 142 361 | 1424/4960 | 8 (1+3+4) | 3,05 ГГц |
4. Apple A16 Bionic | 935 595 | 1873/5345 | 6 (2+4) | 3,46 ГГц |
5. Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 | 1 048 438 | 1315/4147 | 8 (1+3+4) | 3,2 ГГц |