В своем заявлении Hynix отметила, что скорость обработки данных в 1,5 раза больше существующих чипов для мобильных устройств, частота составляет 200 МГЦ, скорость обработки — 1,6 Гбит/сек.
Размеры чипа составляют 8x10 мм.
Новый чип обладает емкостными и скоростными характеристиками, необходимыми для телефонов третьего поколения и поддержки новых услуг, таких, как трансляция цифрового мультимедийного контента.
Поделиться
