Термином «кремниевая лотерея» обычно оперируют разгонщики процессоров и видеокарт. Дело в том, что одинаковые процессоры одной и той же линейки одного бренда могут различаться своими характеристиками, которые влияют на возможности разгона.
Производители процессоров, такие как Intel и AMD, на самом деле не изготавливают, а проектируют их. А такие компании, как TSMC, собирают эти конструкции на кремниевых подложках.
Кремниевые подложки — это большие кремниевые диски. Производитель полупроводников печатает на этих пластинах транзисторы по чертежам производителей процессоров. После этого пластина разрезается на отдельные аппаратные чипы.
Но не каждый сантиметр пластины можно использовать для формирования чипов. Во время производства подложек на поверхности кремниевого диска появляются дефекты — это нежелательный побочный эффект производственного процесса.
Здесь отметим, что независимо от классификации процессора, все они производятся из одних и тех же кремниевых пластин. Например, бюджетный двухъядерный процессор Intel Core i3 и четырехъядерный процессор i5 изготовлены из одной и той же пластины. Только после этапа нарезки производители ЦП классифицируют различные чипы в зависимости от их производительности.
Таким образом, если в Core i5 есть дефекты, Intel может решить продать его как i3 с отключенными дефектными ядрами. Этот процесс перепрофилирования процессоров из-за дефектов называется биннингом.
После разрезания пластины производители процессоров тестируют чипы, чтобы убедиться, что они имеют нужную производительность, и сортируют их. Кстати, даже расположение чипа на подложке может определять производительность процессора: процессоры ближе к центру имеют меньше дефектов, чем находящиеся на краях пластины. Кроме того, чипы в центре часто имеют лучшие тепловые характеристики и тактовую частоту, что дает больший запас по разгону.
Поделиться
