Разработчики из Токийского университета и Университета Кеплера при поддержке Японского агентства науки и технологии создали самую тонкую в мире органическую подложку для электрических интегральных схем.
Подложка имеет массу 2 грамма на квадратный метр, что в 30 раз меньше, чем масса офисной бумаги. Она свободно скатывается в шар без изломов структуры, имея минимальный радиус изгиба 5 микрометров. Кроме того, подложка выдерживает растяжение на 233% и может совмещаться с прорезиненной основой без риска повреждения схемы. Подложка разработана для использования в медицинских целях.
Поделиться
