Samsung начал производство самых вместительных чипов для телефонов

Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства самых вместительных чипов MCP (multi-chip package) для сотовых телефонов класса high-end. Модель обладает двумя модулями памяти NAND емкостью 1 ГБ и двумя другими модулями памяти. Таким образом, в одном чипе можно будет хранить до 2,5 ГБ информации. Это позволит пользователям мобильных телефонов записать до 4 часов видеороликов.

В компании также заявили о планах по разработке 8 ГБ чипа в этом году.