Цели по разработкам
Huawei намерена к 2031 г. создать чипы размером 1,4 нанометра (нм) вопреки санкциям США, пишет Reuters, так как в 2026 г. Вашингтон продолжает ограничивать поставки Китаю передового оборудования для производства чипов.
Президент полупроводникового подразделения компании Huawei Хэ Тингбо (He Tingbo) на Международном симпозиуме по схемам и системам (ISCAS 2026), организуемом Институтом инженеров электротехники и электроники (IEEE) в Шанхае, представил концепцию работы предприятия в условиях санкций США. Он объявил о планах разработки к 2031 г. передовых чипов с плотностью транзисторов 1,4 нм, ведь Вашингтон ввел жесткие ограничения на поставки Китаю передового литографического оборудования и других ключевых полупроводниковых технологий, информировал CNews.
Новый принцип совершенствования чипов, предложенный Huawei и получивший название «Закон масштабирования Tau», направлен на сокращение времени прохождения сигналов и данных через чипы и вычислительные системы. Как отмечается, отрасль больше не может в значительной степени полагаться на дальнейшее уменьшение размеров транзисторов, в связи с чем акцент смещается на оптимизацию скорости распространения сигналов внутри чипа.
В докладе отмечается, что чипы Kirin компании Huawei, запуск которых запланирован на осень 2026 г., станут первыми, в которых будет применена новая архитектура под названием LogicFolding. Данная архитектура призвана существенно сократить количество внутренних подключений в чипе и значительно повысить его общую производительность.
Концепция масштабирования
«Закон масштабирования Tau» — это новая концепция масштабирования чипов, предложенная Huawei. Если классический «Закон Мура» говорит о том, что количество транзисторов на чипе удваивается примерно каждые два года за счет уменьшения их размеров, то «Закон масштабирования Tau» смещает акцент на другой параметр — время задержки (? — тау).
Основная идея заключена в том, что в современных чипах дальнейшее уменьшение транзисторов становится все менее эффективным из-за физических ограничений, роста энергопотребления, проблем с теплоотводом. Huawei предлагает вместо этого сокращать время, которое требуется сигналу, чтобы пройти через чип и между его частями, то есть основным показателем прогресса становится не «сколько транзисторов поместилось», а «насколько быстро данные могут перемещаться и обрабатываться».
По данным Huawei, с 2020 г. компания-разработчик создала и запустила в массовое производство 381 чип на основе «Закона масштабирования Tau». Данные чипы предназначены для использования в смартфонах и системах искусственного интеллекта (ИИ). Эта же концепция лежит в основе архитектуры LogicFolding, которая будет использоваться в будущих чипах Kirin.
Производство чипов
В 2020 г. Huawei начала собственное производство процессоров, открыв фабрику по выпуску чипов в Шанхае. Ее оператором выбрана компания Shanghai IC R&D Center, поддерживаемая муниципальными властями. Этап производства стартовал с самых простых чипов, построенных на 45 нм техническом процессе, и постепенно будет совершенствоваться.
По мнению экспертов, опрошенных журналистами Financial Times в 2020 г., внедрение собственных микрочипов фактически решит проблему выживания Huawei. Запасы, сделанные еще до вступления ограничений, наложенных американскими властями в мае 2020 г., практически исчерпаны, утверждали эксперты. Хотя собственное производство чипов не решает главную проблему Huawei с дефицитом однокристальных систем для смартфонов, но оно уже само по себе станет большим подспорьем в условиях все большего санкционного давления со стороны США, указывали аналитики в 2020 г.
По информации Tom's Hardware в 2021 г., то, что делает Huawei, создавая собственное полупроводниковое производство, не противоречит общим трендам развития Китая. В своем пятилетнем плане среди главных целей назван переход на повышение собственной самодостаточности при решении экономических вопросов. Это предусматривает постепенный отказ от использования ключевых технологий, правами на которые владеют зарубежные страны.
Поделиться
