У Китая свой путь. И свой интерфейс
Китай анонсировал «национальный» интерфейс взаимодействия чиплетов — небольших отдельных микросхем, на базе которых можно собирать интегральные схемы разного уровня сложности. Как пишет Tom’s Hardware, новое творение китайских ученых — это прямой конкурент интерфейса UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), разрабатываемого при посильном участии американских компаний AMD и Intel.
В теории, UCIe можно отнести к классу американских технологий, хотя это открытый стандарт, плюс свою лепту в его разработку внесли британская компания ARM (разработчик одноименной процессорной архитектуры) и TSMC (крупнейший в мире контрактный производитель микросхем). Детище Китая носит название ACC 1.0 или Advanced Cost-driven Chiplet Interface 1.0. По данным Tom’s Hardware, ACC 1.0, как и UCIe, разрабатывался группой компаний, но здесь есть два отличия — они все китайские, и их названия не раскрываются. Известно лишь, что все они специализируются на разработке микросхем, IP, а также на упаковке, тестировании и сборке чипов.
По информации портала, эта группа компаний, получившая название China Chiplet League («Китайская чиплетная лига»), может координироваться Институтом междисциплинарных информационных технологий. Конечной целью China Chiplet League является обеспечение того, чтобы ACC 1.0 стал рентабельным решением для всех китайских разработчиков чипов. Не исключено, что со временем все они перейдут на чиплетную компоновку, компоненты которой взаимодействуют друг с другом именно посредством ACC 1.0.
Эволюция процессора
Чиплетную компоновку интегральных плат взяли на вооружение в первую очередь производители процессоров для настольных и мобильных ПК. AMD пришла к этому раньше, а Intel подключилась немного позже, но сейчас чиплетные решения есть у обеих компаний.
Чиплетные процессоры отличаются от классических даже внешне, потому как на их подложке всегда размещено несколько кристаллов — чиплетов, отвечающих за выполнение конкретных задач. Все эти кристаллы объединены специализированным интерфейсом, например, упомянутым UCIe, как только его разработка будет завершена. Над ним с марта 2022 г. трудятся участники одноименного консорциума.
Чиплетная компоновка позволяет создавать более гибкие с точки зрения количества компонентов процессоры. Плюсов у чиплетных CPU масса — например, производитель процессора может смонтировать на одной подложке микросхемы, заказанные у разных разработчиков и тем самым сэкономить деньги на НИОКР. К тому же отдельные чиплеты могут выпускаться по разным нормам, что позволяет не ждать, пока у контрактного вендора появится окно в заказах на конкретный техпроцесс. Помимо этого, отдельные микросхемы всегда меньше, чем кристалл класса «все в одном», что позволяет уместить большее их количество на одной кремниевой пластине и уменьшить количество отходов кремния при производстве.
Китай зрит в корень
При всех многочисленных преимуществах чиплетной компоновки у нее есть и несколько недостатков, главный из которых — это временные задержки при обмене информацией между отдельными микросхемами. С этой проблемой и хотят разобраться разработчики открытого интерфейса UCIe, даже название которого указывает его способность обеспечить высокую скорость передачи данных от чиплета к чиплету.
По всей видимости, в этом же направлении движется и «Китайская чиплетная лига», создавая свой ACC 1.0. Независимость от других стран — еще одна цель разработки этого интерфейса, пишет Tom’s Hardware. В первую очередь это касается США, которые очень глубоко проникли в консорциум UCIe — среди его основателей, помимо Intel и AMD, числятся Google, Qualcomm, Microsoft, а в списке участников наберется с два десятка других американских корпораций.
Кроме того, «национальный» чиплетный интерфейс, в теории, может значительно упростить разработку процессоров, ведь такая компоновка делает необязательной привязку к конкретному техпроцессу. А поскольку из-за американских санкций у Китая большие проблемы с поставкой современного оборудования для литографии из США и Европы, имеющееся в распоряжении оборудование вполне может сгодиться для выпуска небольших чиплетов по старым техпроцессам.
Поделиться
