Hynix разработала самый быстрый DRAM-чип для мобильников

Компания Hynix Semiconductor, крупнейший в мире производитель модулей компьютерной памяти, сообщила о том, что ей удалось разработать самый быстрый и маленький в мире чип DRAM емкостью 1 Гбит для мобильных телефонов, сообщает DigiTimes.

Чип работает на частоте 200 МГц и может обрабатывать до 1,6 ГБ данных в секунду при условии работы в 32-битном режиме. Ввиду низкого электропотребления чипа его можно использовать в широком перечне мобильных устройств, включая сотовые телефоны.

Массовое производство запланировано на I квартал 2008 г. Чип будет продаваться в различных упаковках, включая многочиповую упаковку (multi-chip package) с флэш-памятью NAND, гибридную упаковку (package-on-package) и на подложке (known-good die).