Intel представила космический чип Starfire на базе архитектуры Panther Lake и техпроцесса 18A
Корпорация Intel анонсировала систему на кристалле (SoC) Starfire, предназначенную для использования в космической отрасли по заказу правительства США. Новое решение объединяет центральный процессор, выполненный по 18-нанометровому техпроцессу (Intel 18A), и графический ускоритель на базе техпроцесса Intel 3 в едином корпусе технологии Foveros. Согласно опубликованным спецификациям, чип рассчитан на работу в температурном диапазоне от -55 до +125 градусов Цельсия и имеет два варианта исполнения с энергопотреблением 10 Вт и 35 Вт соответственно. Производительность вычислений для нейросетей (TOPS) достигает 45 и 75 у соответствующих модификаций.
Обе версии продукта имеют идентичную архитектуру ядра: четыре высокопроизводительных ядра P-core, четыре энергоэффективных ядра E-core, трехчиповый блок нейропроцессора (NPU) на базе техпроцесса 18A и четырехъядерный графический процессор Xe с 64 исполнительными блоками, изготовленный по техпроцессу Intel 3. В версии Low Power частота P-ядер составляет 1,0 ГГц, E-ядер — 850 МГц, а GPU работает в диапазоне от 800 МГц до 1,0 ГГц. Версия Performance обеспечивает тактовые частоты P-ядер на уровне 3,1 ГГц, E-ядер — 2,1 ГГц и графического процессора — 2,0 ГГц. Оба чипа поддерживают 12 линий PCIe Gen4, совместимы с памятью LPDDR5 или DDR5 и рассчитаны на срок службы более десяти лет.
Инженерное решение Intel по размещению CPU и NPU на передовом узле 18A, а GPU — на более зрелом узле Intel 3, аналогично подходу, примененному в серверном процессоре Clearwater Forest (288-ядерный Xeon). Использование наиболее современных транзисторов для космических задач обусловлено тем, что меньший размер элементов приводит к снижению заряда на бит памяти, что повышает чувствительность кремния к радиационным сбоям. Для компенсации этого фактора Intel применяет технологию RibbonFET и методы защиты архитектуры на уровне проектирования, вместо использования более толерантных к радиации старых техпроцессов.
Рынок космической электроники на протяжении последних двадцати лет доминировал под управлением процессора RAD750 от BAE Systems. Этот защищенный от радиации чип на архитектуре PowerPC работает на частоте 110–200 МГц, содержит 10,4 миллиона транзисторов и выполнен по литографии 150 или 250 нм. Он использовался в марсоходах, телескопах Kepler и Fermi, а также более чем на 150 космических аппаратах. Более современными решениями являются многоядерный RAD5545 от BAE и разрабатываемый NASA процессор от Microchip, обещающий увеличение пропускной способности в 100 раз по сравнению с текущими стандартами. Однако Starfire с его производительностью до 75 TOPS и выделенным NPU принадлежит к другому классу устройств, предназначенных для локального вывода нейросетей (AI inference) непосредственно на орбите, а не только для телеметрии и управления.
Intel отмечает в документации, что данные по радиационной стойкости (включая полную ионизирующую дозу, одиночные события защелкивания и другие эффекты) являются результатом характеризации процесса, но чип еще не получил официальную квалификацию на радиационную устойчивость. Спецификации могут быть изменены. Продажи осуществляет подразделение Intel Government Technologies. Образцы чипов планируются к выпуску в третьем квартале 2026 года. Компания позиционирует продукт как имеющий конкурентоспособную цену и производимый внутри США. Intel Foundry является единственным американским производителем передовой логики, обладая статусом Trusted Foundry и связав дорожную карту техпроцессов 18A и упаковки с программами Пентагона, такими как RAMP-C и SHIP. При этом ожидается, что выход годных кристаллов на узле 18A достигнет отраслевых стандартов только к 2027 году.
Поделиться
