В 3G-телефонах все меньше "начинки"

Аналитическая компания Portelligent из Техаса проанализировала спецификации электронной «начинки» мобильных телефонов третьего поколения (3G) протокола UMTS, постепенно обретающих популярность в Европе, и установила, что в них с начала года стало на 25% меньше комплектующих, чем имелось в их предшественниках, появившихся в предыдущие 18 месяцев. При этом количество дорогостоящих интегральных микросхем, во многом определяющих конечную стоимость изделия, снизилось почти вдвое. Первые телефоны третьего поколения, которые начали появляться в Европе и в Азии в 2003 году, отличались сложностью и высокой стоимостью, а также большими размерами и малой продолжительностью работы от батарей.

В прошлом году европейские телефоны протокола UMTS, представляющего собой версию W-CDMA, слегка отличную от японских телефонов NTT DoCoMo FOMA, имели примерно в два раза больше микросхем, чем телефоны конкурирующего стандарта CDMA2000, однако в настоящее время эти показатели у обеих систем в общем сравнялись.

«В 2003 году, - заявил Ховард Кертис (Hovard Curtis), вице-президент Portelligent, - детальный анализ спецификаций электронных компонент и компонентных технологий являл собой весьма безрадостную картину будущего UMTS». Так, выяснилось, что телефон NEC e606 - одна из первых 3G моделей, появившихся в Великобритании - содержал 106 различных микросхем и явился самым сложным телефоном из когда-либо виденных экспертами компании.

Набирающий темпы процесс снижения количества электронных компонент в телефонах не только сделает их менее дорогостоящими и упростит процесс сборки. Благодаря нему в тесных габаритах мобильных телефонов удастся высвободить свободное пространство, которое позволит реализовать новые функции. Сообщения о том, что такие компании, как NTL, O2, Nokia и Sony ведут работы по интеграции цифровых телевизионных приемников в телефонах, косвенно свидетельствуют о том, сколь высоко может цениться свободное место в получивших наиболее широкое распространение персональных устройствах.

Специалисты Portelligent проанализировали 11 телефонов ведущих мировых производителей, реализованых на базе чипсетов четырех из пяти ведущих мировых производителей – NEC/Agere, Motorola SPS (Freescale), STMicroelectronics/TI, и Ericsson Mobile Platforms с партнерами. Не был рассмотрен чипсет производства Qualcomm.