Выбирай : Покупай : Используй

Вход для партнеров

Вход для продавцов

0

В России успешно прошло корпусирование опытной партии микросхем по редкой мало освоенной технологии

Компания GS Nanotech провела корпусирование опытной партии микросхем по технологии «флип-чип». Серийно таким методом микросхемы в России пока еще не корпусируют. Показатель выхода годных микросхем составил 96%.

Еще одна опытная партия

Компания GS Nanotech сообщила CNews об успешном завершении корпусирования тестовой партии сложных многовыводных микросхем для разработчика микроэлектроники. Корпусирование осуществлялось в металлополимерный корпус по технологии «флип-чип» (метод перевернутого кристалла). Объем партии и заказчика компания не раскрывает.

Выход годных микросхем GS Nanotech составил 96% – как подчеркивают представители компании, это очень высокий показатель для тестовой партии. Таким образом, GS Nanotech подтвердил готовность к реализации сборки по технологии «флип-чип» в рамках серийного производства.

Как рассказал CNews представитель GS Nanotech, корпусирование микросхем по технологии «флип-чип» – это сложная наукоемкая работа, которую в России выполняют единицы. До сих пор подобных сборок на российском рынке было лишь незначительное количество. Сама технология в мире очень востребована, поэтому любая тестовая партия – событие для отрасли российской микроэлектроники.

Установка кристалла микросхемы на подложку на агрегате для монтажа кристаллов

Что такое «флип-чип»?

Технологию корпусирования интегральных схем «флип-чип» или монтаж методом перевернутого чипа создали в компании IBM в шестидесятые годы XX века.

Дружим с налоговой: как легально проводить операции с криптовалютой в 2024 году в России

Электроды микросхем делятся на выводы питания, выводы входных и выходных сигналов и т.д. При гораздо более распространенной технологии wire bonding, выводы на кристалле с помощью проволоки соединяются с выводом на корпусе микросхемы. При использовании технологии «флип-чип» кристалл микросхемы устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках, которые расположены по всей поверхности кристалла микросхемы. «Флип-чип» это беспроволочный монтаж: бампы (столбиковые выводы) на кристалле интегральной микросхемы про монтаже оплавляются и кристалл соединяется с корпусом микросхемы. Результатом применения такой технологии становится максимально возможное соприкосновение между выводом на кристалле и контактной площадкой на корпусе.

Эта технология используется для мощных процессоров, которые применяются в компьютерах, серверных процессорах, либо изделиях, связанные с высокими скоростями – например, рейд-контроллерах, которые используются в системах хранения данных.

Из истории GS Nanotech

Предприятие по разработке, корпусированию и тестированию микроэлектроники GS Nanotech создано в 2012 г. Компания специализируется на корпусировании микросхем, сложных микромодулей и систем-в-корпусе для различных применений в металлополимерных корпусах BGA, LGA, QFN. За это время GS Nanotech было произведено более 20 млн микросхем и микромодулей, включая собственные серийные изделия – интерфейсные микросхемы, модули оперативной и флеш-памяти. Продукты GS Nanotech включены в реестр промышленной продукции российского производства Минпромторга РФ.

GS Nanotech проводило пилотные сборки тестовой партии по технологии «флип-чип» в «Технополисе GS», расположенном в г. Гусеве, в особой экономической зоне Калининградской области.