Выбирай : Покупай : Используй

Вход для партнеров

Вход для продавцов

0

В России успешно прошло корпусирование опытной партии микросхем по редкой мало освоенной технологии


Еще одна опытная партия

Компания GS Nanotech сообщила CNews об успешном завершении корпусирования тестовой партии сложных многовыводных микросхем для разработчика микроэлектроники. Корпусирование осуществлялось в металлополимерный корпус по технологии «флип-чип» (метод перевернутого кристалла). Объем партии и заказчика компания не раскрывает.

Выход годных микросхем GS Nanotech составил 96% – как подчеркивают представители компании, это очень высокий показатель для тестовой партии. Таким образом, GS Nanotech подтвердил готовность к реализации сборки по технологии «флип-чип» в рамках серийного производства.

Как рассказал CNews представитель GS Nanotech, корпусирование микросхем по технологии «флип-чип» – это сложная наукоемкая работа, которую в России выполняют единицы. До сих пор подобных сборок на российском рынке было лишь незначительное количество. Сама технология в мире очень востребована, поэтому любая тестовая партия – событие для отрасли российской микроэлектроники.

Установка кристалла микросхемы на подложку на агрегате для монтажа кристаллов

Что такое «флип-чип»?

Технологию корпусирования интегральных схем «флип-чип» или монтаж методом перевернутого чипа создали в компании IBM в шестидесятые годы XX века.

Недорогой интернет для дачи в 2025 году: сравниваем тарифы операторов

Электроды микросхем делятся на выводы питания, выводы входных и выходных сигналов и т.д. При гораздо более распространенной технологии wire bonding, выводы на кристалле с помощью проволоки соединяются с выводом на корпусе микросхемы. При использовании технологии «флип-чип» кристалл микросхемы устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках, которые расположены по всей поверхности кристалла микросхемы. «Флип-чип» это беспроволочный монтаж: бампы (столбиковые выводы) на кристалле интегральной микросхемы про монтаже оплавляются и кристалл соединяется с корпусом микросхемы. Результатом применения такой технологии становится максимально возможное соприкосновение между выводом на кристалле и контактной площадкой на корпусе.

Эта технология используется для мощных процессоров, которые применяются в компьютерах, серверных процессорах, либо изделиях, связанные с высокими скоростями – например, рейд-контроллерах, которые используются в системах хранения данных.

Из истории GS Nanotech

Предприятие по разработке, корпусированию и тестированию микроэлектроники GS Nanotech создано в 2012 г. Компания специализируется на корпусировании микросхем, сложных микромодулей и систем-в-корпусе для различных применений в металлополимерных корпусах BGA, LGA, QFN. За это время GS Nanotech было произведено более 20 млн микросхем и микромодулей, включая собственные серийные изделия – интерфейсные микросхемы, модули оперативной и флеш-памяти. Продукты GS Nanotech включены в реестр промышленной продукции российского производства Минпромторга РФ.

GS Nanotech проводило пилотные сборки тестовой партии по технологии «флип-чип» в «Технополисе GS», расположенном в г. Гусеве, в особой экономической зоне Калининградской области.