Создан чип интегрированной 3D-архитектуры

Исследовательская группа университета Рочестера (США) под руководством профессора Эби Фридмана (Eby Friedman) разработала первый процессор с интегрированной 3D-архитектурой.

В отличие от иных аналогичных разработок, новый процессор представляет собой не просто "набор" из 2D-чипов, сложенных воедино, но изначально проектировался как трехмерный. Это позволило оптимизировать его схемотехнически изначально в расчете "на трехмерность".

Так, при разработке нового чипа с учетом его трехмерной компоновки обеспечивалась синхронизация сигналов и энерговыделение.

Новый процессор получил условное обозначение "кубик" (cube), или "рочестерский кубик" (Rochester Cube). Его первый прототип, созданный в Массачусетском технологическом институте (MIT), работает с тактовой частотой 1,4 ГГц.

Каждый его слой содержит миллионы контактных отверстий, обеспечивающих контакты проводников между слоями 3D-чипа.

Более детальной информации о других характеристиках процессора не приводится.

Более подробная информация о новом открытии будет представлена на портале Исследования и разработки – R&D.CNews.