Новая технология Motorola позволит уменьшить размер микросхем вдвое
Компания Motorola объявила о создании технологии, позволяющей уменьшить размер существующих микросхем более чем на 50%. С помощью новых фотомасок, накладываемых на кремниевые пластины при производстве чипов, стало воз
В настоящее время стандарт нового поколения предусматривает ширину элемента в 157 нанометров. Для сравнения: толщина человеческого волоса составляет около 10 000 нанометров.
Фотомаски предназначены для технологии с использованием "крайнего ультрафиолета" (EUV - Extreme UltraViolet) - фотолитографии с уменьшенной длиной световой волны. Появление новых микросхем ожидается не ранее 2005 года, а использование новых фотомасок и прототипов EUV-оборудования для создания чипов компания планирует начать в течение следующего года.
По словам Джо Могаба (Joe Mogab), директора Motorola DigitalDNA Laboratories, к моменту начала производства кремниевые пластины станут тоньше - 0,05 микрон вместо современных 0,13 микрон.
Кроме того, в конце прошлой недели Motorola объявила о выпуске первых в индустрии EUV фотошаблонов, предназначенных для выпуска чипов с соблюдением норм 0,10 мкм техпроцесса. Новые фотошаблоны были испытаны на стандартных 6-дюймовых подложках толщиной 0,25 дюйма. Они сочетаются не только с EUV экспериментальными инструментами, но и с ныне применяемым DUV оборудованием, что должно снизить стоимость перехода на новые нормы техпроцесса.
Фотомаски предназначены для технологии с использованием "крайнего ультрафиолета" (EUV - Extreme UltraViolet) - фотолитографии с уменьшенной длиной световой волны. Появление новых микросхем ожидается не ранее 2005 года, а использование новых фотомасок и прототипов EUV-оборудования для создания чипов компания планирует начать в течение следующего года.
По словам Джо Могаба (Joe Mogab), директора Motorola DigitalDNA Laboratories, к моменту начала производства кремниевые пластины станут тоньше - 0,05 микрон вместо современных 0,13 микрон.
Кроме того, в конце прошлой недели Motorola объявила о выпуске первых в индустрии EUV фотошаблонов, предназначенных для выпуска чипов с соблюдением норм 0,10 мкм техпроцесса. Новые фотошаблоны были испытаны на стандартных 6-дюймовых подложках толщиной 0,25 дюйма. Они сочетаются не только с EUV экспериментальными инструментами, но и с ныне применяемым DUV оборудованием, что должно снизить стоимость перехода на новые нормы техпроцесса.
Поделиться