«Наноштамп» дешевле и совершеннее фотолитографии

В настоящее время микросхемы производят методом фотолитографии. С помощью этой методики, в которой используется технология оптической обработки поверхности, можно создавать объекты размерами порядка 100 нанометров, однако дальнейшее ее совершенствование столкнется с огромными сложностями и потребует значительных капитальных вложений.

Новый метод, получивший наименование "Непосредственная лазерная печать" (Laser-Assisted Direct Imprint, LADI), был разработан в Принстонском университете. Он проще современного, намного быстрее и уже сейчас позволяет создавать элементы размером всего в 10 нанометров.

Суть новой технологии заключается в следующем. Создается кварцевый шаблон с требуемой конфигурацией печатной платы; он помещается сверху на поверхности кремниевой заготовки. Лазерный луч сквозь отверстия в шаблоне расплавляет верхний слой кремния, позволяя создавать на материале требуемые схемы. Для получения полнофункциональной микросхемы необходимо создавать конфигурации из многих слоев кремния, а также добавлять металлические компоненты.

По мнению Маркуса Леви (Markus Levy), старшего аналитика отраслевого издания Microprocessor Report, внедрить новую методику в существующие промышленные технологии производства микросхем будет нелегко, однако он полагает, что в конечном итоге они позволят упростить сам процесс производства.

По мнению Фабиана Пиза (Fabian Pise) из Стэнфордского университета, новый метод нуждается в совершенствовании. Не совсем ясно, например, каким образом другие компоненты микросхемы можно будет создавать на "впечатанном" кремнии. Однако, когда технология будет, по его мнению, в достаточной мере отработана, она откроет перед промышленностью совершенно новые перспективы. LADI, полагает он, либо другие методики механической печати, могут вытеснить оптические проекционные методики в качестве основной технологии создания кремниевых микросхем.

В современной фотолитографии используется ультрафиолетовое излучение, которое пропускается сквозь специальную маску, после чего с помощью системы линз фокусируется на светочувствительном слое, нанесенном на кремний. Затем, с помощью нанесенного таким образом на кремний шаблона, элементы чипа подвергаются химическому травлению.

Источник: по материалам журнала New Scientist.