В 3D-чип вмонтирован водяной радиатор

Компания IBM впервые продемонстрировала систему охлаждения водой чипов, выполненных в многослойной трехмерной архитектуре (3D-чипов).

3D-чипы позволяют значительно - на три порядка - сократить длительность прохождения сигналов внутри чипа и повысить плотность компоновки. Оборотной стороной использования 3D-технологии является высокое энерговыделение таких чипов - до 1 кВт для чипа площадью 4 см² и толщиной 1 мм. Многослойность дополнительно осложняет отвод тепла.

Ученые IBM в сотрудничестве с коллегами из Фраунгоферовского института в Берлине смогли встроить в кремниевую микросхему радиатор водяного охлаждения, позволяющий отводить до 180 Вт/см² от каждого слоя многослойного 3D-чипа площадью 4 см². Толщина каналов радиатора составила около 50 мкм.

Более подробная информация о технологии водяного охлаждения 3D-чипов будет представлена на портале Исследования и разработки – R&D.CNews.