Samsung разработал первый в мире восьмислойный чип памяти для смартфонов

Компания Samsung Electronics объявила о создании первого в мире восьмислойного мультичип-модуля. Модуль предназначен для использования в мобильных устройствах с большим объемом памяти, таких, как телефоны 3G и смартфоны.

Обычно при увеличении количества слоев в чипе происходит и увеличение толщины чипа. Для решения этой проблемы компания Samsung представила технологию Wafer Supporting System. При ее применении размер чипов памяти значительно минимизируется за счёт уменьшения расстояния между слоями. В результате восьмислойные MCP могут содержать до 3,2 ГБ в корпусе толщиной 1,4 мм, что соответствует обыкновенной четырёхслойной компоновке чипов памяти. Новый восьмислойный модуль исключительно компактен и вместителен. Его создание, скорее всего, приведет к появлению следующего поколения мобильных приложений. Разработка позволит увеличить функциональность мобильных устройств (от просмотра видео до встроенных игр) и повысить скорость интернет-соединений.

Размеры модуля этого набора чипов – всего 11х14х1,4 мм. Новая восьмислойная технология MCP содержит два 1 ГБ массива NAND флэш-памяти, два 256 МБ массива NOR флэш-памяти, два 256 МБ мобильной DRAM, один 128 МБ и один 64 МБ UtRAM.

iSuppli прогнозирует, что средний показатель роста рынка телефонов 3G составит 87% в год.