Разработана сверхтонкая многослойная плата без эпоксидной подложки

Японская компания Dai Nippon Printing разработала сверхтонкую многослойную печатную плату, не использующую стеклопластические подложки для схем на основе эпоксидной смолы. Полупроводниковые схемы наносятся на металлическую подложку, которая в дальнейшем убирается.

Таким образом, двухслойная плата (собственно схема и изолирующий слой) имеет толщину всего 0,09 мм, а 3-слойная - 0,15 мм. Для сравнения, традиционные аналоги имеют толщину на 80% больше - 0,4-0,8 мм. В планах компании - уменьшить эти размеры до 0,05 и 0,09 мм соответственно. Толщина дорожки на плате Dai Nippon - 25 микрон против 30 у традиционных. Сейчас идут работы над уменьшением ее до 10.

В апреле компания начнет поставлять новые платы производителям мобильных телефонов и компьютеров-ноутбуков. Платы начнут производиться на заводе в префектуре Саитама. Первоначальная производительность - 300 тысяч в месяц. К декабрю с конвейера будет выходит уже миллион плат ежемесячно, а к марту 2005 - 5 миллионов. Для расширения производства Dai Nippon вложит в него 2 млрд. йен в течение двух лет. В 2004 финансовом году деньги начнут приносить доход - примерно 3 млрд. йен.

Источник: по материалам сайта NE Asia Online.