Разработан новый экологичный биопластик

Корпорация NEC разработала новый тип биопластика на основе материалов растительного происхождения и угольных волокон. Характеристики теплопроводности такого биопластика выше, чем у нержавеющей стали. Как предполагают разработчики, применение нового типа биопластика при изготовлении электронных устройств сделает их экологически более безопасными и одновременно позволит решить проблему теплоотвода.

Композитный материал состоит, в основном, из компонентов на основе биомассы, включая связующее вещество (доля содержания биомассы превышает 90%, остальное содержание приходится на неорганические компоненты, например, угольное волокно).

Создание структуры угольного волокна с поперечной межмолекулярной связью путем использования уникального связующего вещества, содержащегося в смоле полимолочной кислоты (PLA), позволяет достичь высокой степени теплового рассеяния.

При укреплении примерно десятью процентами угольных волокон этот биопластик может передавать тепло не менее эффективно, чем нержавеющая сталь; при смеси с тридцатью процентами угольных волокон биопластик передает в 2 раза больше тепла. При этом значительно улучшаются показатели теплопроводности смолистой пластины PLA в плоскостном направлении.

NEC планирует приступить к организации массового производства биопластических композитных материалов в марте 2009 года, после чего компания начнет изготовление корпусов электронных устройств из этого композитного материала и поиск его новых возможных применений.