Недостатки метода нанолитографии удалось преодолеть

При производстве кремниевых чипов следующего поколения (с отдельными деталями размером до 1-2 нанометров) с помощью нанолитографии велика вероятность попадания мельчайших капель жидкости-растворителя на подложку, что, естественно, делает ее непригодной для дальнейшего технологического процесса. В результате готовый продукт достаточно дорого обходится конечному потребителю.

Ученые из университета Принстона (Princeton University) смогли решить эту проблему, снизив вероятность появления этого типа брака до минимума.

Стивен Чоу (Stephen Chou) и его коллеги разработали метод нанопечатной литографии еще в 1990 году и с тех пор постоянно его развивали. Суть метода состоит в производстве «штампа» нанометровых размеров, который наносит контрастные отпечатки на подложку. Благодаря этому инженеры могут создавать структуры с разрешением в один нанометр – это наиболее точная технология производства чипов на сегодняшний день. Однако при технологическом процессе формируются крошечные пузырьки воздуха, переносящие жидкость на подложку.

Чоу и его коллеги исследовали процесс формирования пузырьков воздуха и установили основные факторы, влияющие на их появление. Путем увеличения давления «штампа» на подложку и использования других жидкостей в качестве растворителя им удалось значительно снизить количество брака при производстве чипов.

По мнению исследователей, новый подход позволит преодолеть трудности массового производства чипов по технологии нанопечатной литографии, сообщает EurekAlert. А это, в свою очередь, означает снижение цены на готовый продукт.