Микроэлектронные 3D-решения: компании развивают сотрудничество

Корпорация Amkor Technology, поставщик передовых полупроводниковых узлов и услуг тестирования, и бельгийская компания IMEC, независимый некоммерческий исследовательский центр по наноэлектронике и нанотехнологиям, подписали соглашение о двухлетнем сотрудничестве в области разработки экономически оправданной технологии производства микроэлектронных 3D-решений, основанных на многослойных пластинах.

Целью этой программы является разработка технологии пост-пассивирования для производства 3D-соединений для контактных площадок интегральных схем, сообщает Nanotech-now.