IBM: закон Мура в третьем измерении

Компания IBM разработала технологию through-silicon vias, позволяющую перейти от двумерной к трехмерной компоновке чипов. Это позволит повысить плотность компоновки элементов в чипе, увеличить его быстродействие, снизить размеры и удельное энергопотребление. Технология позволяет на три порядка снизить расстояние, которое приходится преодолевать сигналам в чипе, и на два порядка повысить количество информационных каналов в сравнении с двумерными чипами.

Более подробная информация о новой технологии будет представлена на портале Исследования и разработки – R&D.CNews.