Fujitsu разработала 8-слойный модуль кристаллов для микросхем

Fujitsu Microelectronics Europe сообщила о создании многослойного модуля (МРС) ультравысокой плотности с возможностью поддержки 8 кристаллов.

По словам представителей компании, прогресс в обработке тонких чипов и технологии мультипакетирования модулей позволяет создавать кристаллы толщиной не более 0,025 мм. Новые модули могут быть использованы в мобильных телефонах, цифровых аудио и видеоустройствах и компактных накопителях на жестких дисках.

Монтажная поверхность пластин рассчитана на толщину модулей от 1,2 до 1,6 мм. Толщина, допустимая для одного кристалла, зависит от их общего числа в модуле. Так, для модуля, состоящего из трех кристаллов, толщина каждого кристалла составляет 0,15 мм, для 4-кристального - 0,1 мм, для 5 и более - 0,08 мм и тоньше. Для создания микросхем толщиной менее 0,1 мм требуется, по утверждению компании, новый химический процесс. Это влечет за собой увеличение времени обработки одного чипа, повышению производственных расходов и возникновение проблем, связанных с вредными выбросами.

Предыдущие разработки компании позволяли помещать в один модуль до 4 кристаллов при общей толщине 1,6 мм, однако новый процесс обработки подложек позволяет выпускать МСР с 6 кристаллами. А в сочетании с новой улучшенной технологией упаковки, он позволяет размещать в одном МСР до 8 кристаллов при толщине модуля 2 мм.

Кроме того, карты ИС и компактные накопители на жестких дисках, которые прежде могли поддерживать только двухкристальные модули, теперь получили возможность поддержки 3-кристальных комбинаций. Кроме того, технология обеспечивает идеальную методику установки для модулей с ультравысокой плотностью. В прошлом каждая монтажная схема имела ограничение на размер кристалла, который может быть на ней установлен. Но при использовании новой методики кристаллы могут присоединятся к плате либо с одной, либо с обеих сторон. Это позволяет расположить в пакете множество чипов всех форм и размеров.

По материалам сайта e-inSITE.