Atmel и CS2 объединились для разработки новой технологии тонкопленочных межсоединений с рабочими частотами до 50ГГц
Компании Atmel Corp. и Custom Silicon Integration Services (CS2)
сообщили о своём альянсе, целью которого является разработка новой
технологии тонкопленочных межсоединений. Новая технология
предназначена...
Компании Atmel Corp. и Custom Silicon Integration Services (CS2)
сообщили о своём альянсе, целью которого является разработка новой
технологии тонкопленочных межсоединений. Новая технология
предназначена для интеграции нескольких полупроводниковых кристаллов и
пассивных элементов на одной подложке. Как предполагается, подобные
структуры смогут функционировать на частотах до 50 ГГц. Возможной
сферой применения новой технологии является производство микросхем и
модулей для GSM, WAP, Bluetooth, беспроводных LAN и др.