Выбирай : Покупай : Используй

Вход для партнеров

Вход для продавцов

0

Qualcomm выпустила самый мощный процессор для смартфонов

Новый мобильный процессор Qualcomm Snapdragon 845 для флагманских смартфонов быстрее на 30%, получил ИИ-сопроцессор и Gigabit LTE, а также научился снимать 4K HDR-видео.

Мощность, экономичность и новые функции

Qualcomm Technologies, производственное подразделение Qualcomm Incorporated, официально объявила о начале массового производства самого мощного за всю историю компании мобильного процессора Snapdragon 845, ориентированного на работу в составе смартфонов верхнего ценового сегмента, а также в автономных шлемах виртуальной реальности и других мобильных устройствах.

Процессор Snapdragon 845 – как и его предшественник Snapdragon 835, выпускается на производственных линиях с соблюдением технологических норм 10 нм техпроцесса LPP FinFET, однако его архитектура стала значительно сложнее – главным образом, за счет применения новых вычислительных ядер, более мощного графического ядра, , чипсета Gigabit LTE и впервые реализованного сопроцессора искусственного интеллекта, а также реализации полноценного тракта для записи и воспроизведения видео в формате 4K HDR.

Архитектура нового процессора также получила ряд традиционных ежегодных усовершенствований в плане производительности, защиты данных и энергопотребления.

Компания Qualcomm является крупнейшим на мировом рынке производителем процессоров на архитектуре ARM. Ее чипы работают в составе смартфонов и планшетов от подавляющего числа производителей мобильной техники, а также применяются в современных серверных и коммуникационных системах. 

Особенности микроархитектуры

Мобильный чип Snapdragon 845 получил восемь процессорных ядер Kryo 385, по-прежнему работающих «четверками» в производительных и экономичных сценариях использования: четыре ядра работают на тактовой частоте до 2,8 ГГц, остальные четыре на тактовой частоте до 1,8 ГГц.

Внешний вид чипа Qualcomm Snapdragon 845

Согласно официальным данным Qualcomm, прирост производительности нового процессора составляет порядка 25% по сравнению с флагманом предыдущего поколения Snapdragon 835, при этом энергопотребление чипа снижено на 30%.

Процессор получил полностью новую графическую подсистему Adreno 630, которая поддерживает экраны с разрешением 4K Ultra HD и частотой обновления до 60 кадров в секунду, или двух экранов с разрешением до 2400 ? 2400 точек и частотой обновления до 120 кадров в секунду – что актуально для 3D-шлемов виртуальной реальности. 

По данным компании, графика Adreno 630 обеспечивает 30% прирост производительности по сравнению с предшественником. 

Графический тракт нового чипа также оснащен дополнительным сигнальным процессором изображений (ISP), Qualcomm Spectra 280, обеспечивающим поддержку двух камер с разрешением до 16 МП или одиночной камеры с разрешением до 32 МП, с гибридной автофокусировкой, управлением глубиной резкости и детектированием лиц.

Архитектура мобильного процессора Qualcomm Snapdragon 845

Qualcomm Spectra 280 также обеспечивает съемку видео с качеством Ultra HD Premium со скоростью до 60 кадров в секунду. Под «Premium» в компании подразумевают возможность Spectra 280 обрабатывать как привычный 8-битный цвет, так и 10-битный (16,7 млн оттенков цвета против 1 млрд оттенков цвета), обеспечив таким образом переход от спецификаций стандарта Rec 709 к новому Rec 2020.

Сигнальный чип Spectra ISP также способен обрабатывать большее число градаций яркости, обеспечивая более качественную картинку в условиях съемки при плохой освещенности. По мнению представителей Qualcomm, возможности по съемке фото и видео смартфонами на чипе Snapdragon 845 вполне смогут демонстрировать более 100 баллов в популярном фотографическом тесте DxOMark.

Для систем виртуальной, дополненной и расширенной (XR – Extended Reality), процессор Snapdragon 845 предлагает встроенную систему позиционирования с 6 степенями свободы (6-DoF), схожую с применяемой в VR-шлеме HTC Vive. 



Поддержка технологий искусственного интеллекта реализована в процессоре Snapdragon 845 на цифровом сигнальном процессоре (DSP, Digital Signal Processor) Hexagon 685 третьего поколения (первое было реализовано в чипе Snapdragon 820), в состав которого входит модуль векторных операций Hexagon Vector DSP (HVX) для ИИ, хаб сенсоров Qualcomm All-Ways Aware Sensor Hub и Hexagon DSP для аудиотракта. По словам представителей компании, производительность нового чипе в операциях ИИ и машинного обучения увеличилась втрое по сравнению с предшественником. 

Кроме того, у разработчиков приложений появилась возможность выбора аппаратных ресурсов для решения специфических задач: в каждом случае можно задействовать DSP Hexagon 685, графическую подсистему или ядра Kryo. Для чипа Snapdragon 845 анонсирована поддержка широкого списка ИИ-фреймворков, таких как Google TensorFlow, Facebook Caffe 2 и Open Neural Network Exchange (ONNX). 

Процессор Snapdragon 845 также получил отдельный аппаратный модуль Secure Processing Unit для обеспечения безопасности данных, в том числе, хранения и защиты биометрической информации.

Процессор Snapdragon 845 оснащен интегрированным сотовым модемом Snapdragon X20 LTE, обеспечивающим скорость загрузки до 1,2 Гбит/с, скорость передачи до 150 Мбит/с. Это в среднем на 20% лучше, чем возможности модема X16 в предшественнике Snapdragon 835. Новый модем также поддерживает режим Dual SIM-Dual VoLTE.

Список интерфейсов процессора Snapdragon 845 включает Wi-Fi 802.11ac 2x2 MU-MIMO, Wi-Fi 802.11ad, Bluetooth 5, навигацию GPS, ГЛОНАСС, Beidou, Galileo, QZSS и SBAS.

Snapdragon 845 также поддерживает технологию быстрой зарядки батарей Qualcomm Quick Charge 4/4+: 50% заряд аккумулятора восстанавливается примерно за 15 минут.  

Сроки начала поставок

Поставки пробных партий процессора Qualcomm Snapdragon 845 ближайшим партнерам компании уже начались. Первые мобильные устройства на базе нового чипа ожидаются на рынке уже в начале 2018 г. 

Список компаний, которые, как ожидается, первыми представят свои мобильные устройства на базе Snapdragon 845, включает LG, Samsung, Xiaomi и др. 

Комментарии