Баллы за кристаллы. Власти ужесточают требования к многокристальным чипам. Электронщики говорят, что это по ним ударит

Баллы за кристаллы

Как стало известно CNews, Минпромторг разработал проект постановления Правительства, впервые вводящий балльную оценку локализации для многокристальных модулей. Документ (имеющийся в распоряжении CNews) вносит изменения в постановление № 719 от 17 июля 2015 г., определяющее критерии признания продукции российской.

Многокристальный модуль — это гибридная микросхема, состоящая из двух или более полупроводниковых микросхем в бескорпусном исполнении, смонтированных в общий корпус. По сути, это несколько микросхем, собранных в единую систему внутри одного корпуса.

В отличие от обычной интегральной схемы, где в корпусе находится один кристалл, многокристальный модуль объединяет два и более кристаллов с собственными функциями — например, процессор, память и интерфейсы.

Представители Минпромторга не ответили на запрос CNews о причинах и последствиях для отрасли принятия такого документа.

Как начисляются баллы

Проект устанавливает три группы критериев для многокристальных модулей с разными весовыми коэффициентами для расчета потом итоговых баллов по формуле.

Обязательными признаны разработка системной архитектуры многокристального модуля, за которые планируют начислять 15 баллов, за электрической принципиальной схемы (10 баллов), топологии подложки или интерпозера (10 баллов), разработка конструкции (подложка, рамка, крышка и пр.) предлагают давать 4 балла, а за разработку расчетных или моделирующих тестов, подтверждающих конструкции (6 баллов), а также испытания (10 баллов).

За разработку конструкции модуля (подложка, рамка, крышка, теплораспределитель) можно получить 4 балла, за расчётные и моделирующие тесты — 6 баллов, за обработку полупроводниковой пластины — 6 баллов, за разработку ПО — 5 баллов, за программирование и калибровку — 5 баллов, за разработку конструкторской документации на оснастку для испытаний — 5 баллов.

За использование подложки и/или интерпозера, изготовленных в России, — 35 баллов, корпуса, рамки, крышки или теплораспределителя — 25 баллов, материалов для герметизации и сборки (клей, компаунд, припой, паста, герметик) — 13 баллов, материалов для электрического соединения (проволока, шариковые выводы, контактные элементы) — 9 баллов, пассивных компонентов и иных электронных компонентов, не являющихся интегральными микросхемами, — 9 баллов, оснастки для испытаний — 9 баллов.

За использование дополнительной интегральной схемы первого или второго уровня из реестра российской промышленной продукции для вспомогательных функций дают 75 баллов с понижающим коэффициентом на соотношение количества таких схем к общему числу дополнительных схем в модуле. За использование российских САПР — 15 баллов, за наличие комплекта средств разработки и отладки ПО в реестре отечественного ПО — 10 баллов.

Пороговые значения

Для многокристальных модулей установлены поэтапные пороговые значения в зависимости от технологической сложности.

Для основной категории модулей: с 1 января 2027 г. — не менее 70 баллов, с 1 января 2030 г. — 75 баллов, с 1 января 2033 г. — 80 баллов, с 1 января 2035 г. — 85 баллов.

Для модулей, основной вычислительный компонент которых изготавливается по топологическим нормам менее 10 нм (а также для кремниевых интерпозеров с такими же нормами), пороги снижены: с 2027 г. — 45 баллов, с 2030 г. — 50 баллов, с 2033 г. — 55 баллов, с 2035 г. — 60 баллов.

Исключения и переходные положения

Требование о наличии полного пакета прав на документацию не предъявляется для модулей с компонентами по топологическим нормам менее 10 нм. Также послабления предусмотрены для модулей с диаметром шариковых выводов менее 40 мкм и шагом нанесения менее 125 мкм (для выводов на полупроводниковые пластины) или диаметром менее 330 мкм и шагом менее 400 мкм (для выводов на подложку корпуса).

Ранее выданные реестровые записи для интегральных схем первого и второго уровней сохраняют силу до окончания срока их действия. Документ вступает в силу с 1 января 2027 г.

Исключения

Ключевое требование проекта: перечень компонентов модуля должен содержать изделия из реестра российской промышленной продукции либо компоненты собственной разработки с подтвержденным соответствием.

При этом сделано исключение для вспомогательных функций — периферийных, интерфейсных, радиочастотных, аналоговых, силовых, запоминающих и коммуникационных. Для них разрешено использовать бескорпусные микросхемы запоминающих устройств, интерфейсов, монолитные СВЧ-микросхемы, микросхемы для формирования напряжений, а также пассивные компоненты — даже если они не включены в реестр.

Это послабление, по замыслу разработчиков, должно дать производителям возможность гибко комплектовать модули, не теряя при этом статуса отечественного продукта. Но именно это и не устроило отрасль, которая борется за истинную локализацию российских устройств.

Позиция отрасли

Минпромторг совместно с отраслью обсуждали вопрос введения баллов для таких модулей 26 мая 2026 г. На встрече присутствовали представители «Байкал Электроникс», GS Nanotech, «Миландра», «МЦСТ», «Элемента», «Протона» и других компаний.

По данным источника CNews, присутствующего на встрече, отрасль против нововведения. «Главный риск, который обсуждался, — создание лазейки для «легализации» иностранных кристаллов в российских решениях: если разрешить называть микросхемой модуль, где российский процессор соседствует с зарубежной флеш-памятью, это поставит в неравное положение тех, кто разрабатывает полностью отечественные решения», — отметил он.

Сторонники отдельного регулирования настаивают на четком правиле: если все кристаллы в модуле отечественные — это интегральная микросхема, при наличии любых иностранных кристаллов — уже печатная плата в сборе.

Противники идеи указывают, что такая классификация обнуляет ценность российских кристаллов в гибридных сборках: даже если процессор числится в реестре, в модуле с зарубежной памятью он теряет право на преференции.

Также обсуждалась проблема правового вакуума: для микромодулей, собираемых из бескорпусных чипов, нет своих технических условий, а существующие ГОСТы на печатные платы описывают исключительно текстолитовые основания, оставляя за рамками керамику, стекло и другие материалы.

«Ведущие глобальные производители микропроцессоров и ASIC переходят на использование чиплетных технологий, многокристальных модулей. Также российские разработчики микросхем идут в этом направлении, — рассказал CNews глава АРПЭ Иван Покровский. — Важно, что в проекте требований установлено обязательно требование российской разработки, это соответствует задачам технологического суверенитета».

Беспокойство же Покровского вызывает, что многокристальные модули предполагается внести в 719 ПП в одном коде ОКПД2 26.11.3 «схемы интегральные электронные». «Это может привести к путанице в системе требований, когда место российских интегральных схем, намеченных для внедрения в электронном оборудовании, будут занимать многокристальные модули, в которых функционал может быть распределен между разными чипами российского и зарубежного происхождения, — продолжает он — Здесь потребуются уточнения —действующие требования по использованию российских интегральных схем в оборудовании должны войти в состав требований к многокристальным модулям для этого оборудования».

Итоговое решение по регулированию многокристальных модулей пока не принято — стороны договорились проработать концепцию многоуровневой локализации, которая должна учесть интересы всех участников рынка.