Принцип LEGO позволит создавать 3D-чипы

По мнению британских ученых, использование механизма самозацепки кремниевых пластин, аналогичного шипам и пазам известного конструктора LEGO, открывает наиболее простой путь к созданию объемных конструкций чипов. Это, в свою очередь, позволит повысить хар

К настоящему времени попытки создания объемных конструкций из кремниевых пластин уже предпринимались, однако их результат зависит от прецизионности совмещения пластин друг с другом – эта операция выполняется вручную, под контролем оператора. Как сообщает New Scientist, группа ученых из университета Саутгемптона в Великобритании предложила значительно упростить эту процедуру, использовав принцип автоматического позиционирования пластин друг относительно друга, аналогичный используемому в конструкторе LEGO.

По периметру каждой пластины на каждой ее стороне располагаются по 10 крошечных пирамид со стороной 500 мкм у основания и 100 мкм – в верхней части. Им соответствуют аналогичные пазы в соседней кремниевой пластине.

Пластины собираются в сборку простым наложением друг на друга в нужной последовательности, затем сжимаются и свариваются нагревом до 400o в атмосфере азота. Точность совмещения их друг с другом при этом, как показали измерения, составляет 200 нм – это в 5 раз лучше, чем с использованием контрольных камер.