IBM раскрыла технологию охлаждения чипов

Первое сообщение о т.н. интерфейсной технологии появилось в ноябре 2006 года. Разработка была проведена совместными усилиями лаборатории IBM в Цюрихе и компании Momentive Performance Materials (бывшая GE Advanced Materials), сообщает PhysOrg. С ростом производительности микросхем растет и энерговыделение.

Для обеспечения теплоотвода необходим хороший контакт чипа с корпусом. Контакт обеспечивают специальными пастами или клеем, в состав которых входят микрочастицы металла или керамики с высокой теплопроводностью. Однако и эти материалы поглощают до 40% выделяемого тепла, тогда как их задачей является теплопередача.

Новым моментом в разработке IBM явился способ обработки внутренней поверхности корпуса, в котором с помощью сложных микротехнологий создана сеть разветвленных каналов древовидной структуры. Каналы имеют разную ширину, так же, как и ветви деревьев.

Подобная иерархическая структура была создана в результате изучения процессов распределения термопасты при контакте с микросхемой и способствует ее более равномерному распределению. Благодаря этому слой пасты удалось уменьшить в три раза, до 10 микрон.

Почти в 2 раза было уменьшено давление, необходимое для создания термоинтерфейса, и теплопередача также выросла вдвое. Технология позволяет перейти к использованию паст с улучшенными показателями по теплопередаче и вместо радиаторов ограничиться воздушным охлаждением.

Иерархическая структура каналов массопереноса широко используется в растительных и животных организмах, так что идея позаимствована у природы. Разработчики утверждают, что технология изготовления микроканалов может быть освоена на любом современном производстве.