Топология 1,8 нм
Корпорация IBM решила одну из проблем микроэлектронной промышленности, проложив путь к микросхемам с топологией 1,8 нм.
Проблема миниатюризации
По мере уменьшения топологии перед инженерами встала проблема роста электрического сопротивления в месте присоединения электрического контакта и затвора транзистора. В частности, сопротивление выросло настолько сильно, что целесообразность в выпуске изделий с достигнутой технологической нормой исчезла.
Транзисторы из нанотрубок
Чтобы решить проблему, в IBM, во-первых, предложили изготавливать транзисторы из углеродных нанотрубок, во-вторых, придумали, как снизить сопротивление в месте контакта нанотрубки с металлическим контактом.
«Благодаря преодолению проблемы с ростом электрического сопротивления в месте контакта мы смогли уменьшить величину узла до 1,8 нм, что на четыре поколения опережает текущие разработки», — заявили в пресс-службе IBM.
По словам исследователей, достигнутая ими ширина контакта составляет 40 атомов. Они полагают, что примерно к 2018 г. смогут уменьшить эту ширину до 28 атомов.
IBM проложила на четыре поколения вперед миниатюризацию микросхем
Рост производительности
Решение проблемы с ростом сопротивления — это лишь один из аспектов работы. Как утверждают в IBM, благодаря решению проблемы теперь производители смогут использовать в конструкции транзисторов новый материал — нанотрубки. Новый материал позволит увеличить скорость работы микросхем, помимо того, что это будет следствием уменьшения собственно технологической нормы.
Борьба с нанотрубками
Нанотрубки — капризный материал, работать с которым достаточно хорошо ученые пока не научились. Однако в IBM утверждают, что и эту проблему они решили. Инженеры корпорации смогли получать из нанотрубок, как правило, имеющих хаотичную структуру, четкие полосы, размещая их на подложке из кремния.
Чипы с топологией 7 нм
Летом 2015 г. IBM показала прототип микросхемы с топологией 7 нм. До этого времени ни одна компания не могла достичь этой величины. Новый чип были создан при участии GlobalFoundries и Samsung. Вместе с IBM, а также с властями США, где расположен научно-исследовательский центр консорциума, его члены согласились инвестировать $3 млрд в разработку процессоров будущего поколения.